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MOCON助力第5屆中國青年包裝創新發展論壇

更新時間:2023-08-07      點擊次數:1455

2023年8月17-18日,第五屆中國青年包裝創新發展論壇(PDF-2023)將在上海虹橋西郊莊園麗笙大酒店舉行。

此次大會以“在雙碳背景下推動包裝的可持續發展與創新"為主題。據主辦方介紹,本屆論壇將匯聚來自包裝各產業鏈的中高層管理者,探討包裝創新、可持續包裝和包裝產業的發展趨勢,促進包裝產業上下游之間的深入對接交流與資源優化配置。








為了助力青年學子包裝創新夢想,共創包裝美好未來。MOCON鼎力贊助第5屆中國包裝創新獎學金并將作為演講嘉賓出席8月18日論壇,與參會嘉賓共同探討分享包裝可持續發展與創新的未來。


MOCON主題演講:優化您的包裝技術,延長貨架期

時間:8月18日,上午11:00-11:30    

演講人:何志勇(MOCON亞太區銷售與市場總監)

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